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据雷峰网援引外媒，软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议，让芯片设计公司Arm上市，最早可能在秋季进行IPO。
据两名知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证券交易所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签约。
此举代表了IPO流程的第一个正式步骤，软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。
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